5月30-31日，2023中国（苏州）世界光子产业发展大会在苏州举办，长光华芯携全系列产品亮相，完整的展示了从上游芯片到下游直接半导体激光器的全产业链布局，同期参加了国际光芯片及材料发展大会。

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展会现场

(资料图片仅供参考)

展会期间，江苏省委常委、苏州市委曹路宝书记莅临长光华芯展台，现场指导工作，长光华芯副董事长兼首席技术官王俊博士介绍了长光华芯全系列激光芯片产品矩阵，在充分稳固高功率半导体激光芯片产品和技术优势的同时，长光华芯积极拓展激光雷达与3D传感芯片、光通信芯片产品，并取得了突破性成果。

曹路宝书记对长光华芯取得的成绩给予充分肯定，并鼓励长光华芯充分发挥自身的技术和产品优势，瞄准产业发展痛点难点，与产业链企业协同创新，积极攻破更多领域的关键核心技术，为将苏州打造成世界一流的半导体激光技术创新集群和产业集群贡献力量。

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同期论坛

国际光芯片及材料发展会议

5月31日，长光华芯副董事长兼首席技术官王俊博士在国际光芯片及材料发展大会上，做了题为《高功率半导体边发射与面发射激光芯片》的开场演讲。

王俊博士首先汇报了自去年8月18日太湖光子中心成立以来，长光华芯取得的进展和成果。作为太湖光子中心的中坚核“芯”力量，长光华芯始终以应用为牵引，全力推动边发射芯片向着更高功率、更高亮度、更高效率和更多波长发展。现阶段，长光华芯量产产品高功率单管芯片已从去年的35W提升至50W@330μm条宽，研发的290μm条宽高功率单管芯片，最大功率超过66W（热沉温度24℃），产品指标国内领先，国际先进。

践行公司“一平台 一支点 横向扩展 纵向延伸”的发展战略，近两年，长光华芯全面“横向扩展”面发射激光器VCSEL芯片。长光华芯凭借领先的IDM企业优势，已在国内率先实现VCSEL产品的量产，产品具有高峰值功率、低发散角、高效率的特点，日前已通过IATF16949质量体系认证、AEC-Q102认证两项车规认证，可批量应用在广阔的汽车激光雷达市场。

随着公司二期项目的正式启动，未来，公司将持续增强自主创“芯”能力，以市场为导向，产学研相结合，加速科技成果转化，进一步提升砷化镓、磷化铟和氮化镓三大材料体系技术创新能力，提升2吋氮化镓激光器、3吋磷化铟和6吋砷化镓激光器量产规模，向着蓝绿光（450-520nm）、近红外（1700nm）、中远红外（4-5μm，8-11μm）更多波长半导体激光芯片拓展，不断提升在国内和国际市场的核心竞争力。